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描述

基板专用微小直径钻头

浏览: 时间:2021-12-20

微小径钻头

微小径钻头用于封装基板逐渐向更厚、孔径更小板材加工变化,小径钻头长径比可达到20倍径以上,这便对小径钻头的品质提出了更高的要求。目前封装基板市场对于高效率、低断刀率专用小径钻头需求量增大。

小径钻头钻孔加工叠板数多,效率高

直径(mm)

板厚(mm)

叠板数

0.11

0.40

3片

0.15

0.80

3片

0.15

1.20

2片

断刀率在500ppm之内

封装基板行业内断刀率一般要求3000ppm以内,严格一点的就是1000ppm以内。在高叠板数情况下,钻孔效率高达500孔/分钟,断刀率在500ppm以内。

 

加工板材

E705G   t0.8mm*3pnl

加工钻头

SHC AUSFφ0.15-3.5

加工参数

S190Krpm   F35mm/s   R423mm/s   H8000

盖 / 垫板

0.15mm镀膜铝片、1.5mm酚醛垫板

小径钻头的型号推荐:

小径钻头

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